助力高端芯片突破性能与集成瓶颈
进入先进制程与高密度算力时代，先进封装已成为芯片性能释放、多芯集成、可靠性保障的核心环节。凌烟阁聚焦高端芯片封装需求，打造全流程先进封装设计方案，覆盖仿真优化、工程验证到量产落地，兼顾高密度互连、低功耗散热与高可靠性，适配AI算力、车载主控、高端工控、高性能计算等场景，助力高端芯片突破性能与集成瓶颈。
Feasibility Study and
Package Solution
Package Solution
Floorplan and
Bump/Ball Placement
Optimization
Bump/Ball Placement
Optimization
Package Layout
Structure and BOM
Design
Structure and BOM
Design
Simulation(SIPI/Ther
mal/Mechanical) and
Design Optimization
mal/Mechanical) and
Design Optimization
DRC review and Package tape out
Package Engineering
Lot Verification and
Qualification
Lot Verification and
Qualification
Feasibility Study and
Package Solution
Package Solution
Floorplan and
Bump/Ball Placement
Optimization
Bump/Ball Placement
Optimization
Package Layout
Structure and BOM
Design
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Simulation(SIPI/Ther
mal/Mechanical) and
Design Optimization
mal/Mechanical) and
Design Optimization
DRC review and Package tape out
Package Engineering
Lot Verification and
Qualification
Lot Verification and
Qualification
核心关键词
先进封装设计
电热协同仿真
封装工程批验证
高密度封装
芯片散热
封装可靠性
先进封装设计
适配高端芯片的核心价值
区别于传统封装，凌烟阁先进封装设计聚焦高密度、高功率、高集成需求，针对2.5D/3D封装、Chiplet芯粒集成、晶圆级封装等高端方案，解决小体积、大算力带来的散热、信号干扰、互连稳定性难题，实现芯片性能、功耗、体积的最优平衡，同时打通设计到量产的快速通道，降低高端芯片封装落地风险。
核心技术模块
热仿真优化
模拟芯片工作时的温度场分布、热阻传导路径，优化散热结构、焊盘布局与散热材料选型，降低热点温度，提升整体散热效率，避免高温导致的性能衰减、器件失效；
热仿真优化
模拟芯片工作时的温度场分布、热阻传导路径，优化散热结构、焊盘布局与散热材料选型，降低热点温度，提升整体散热效率，避免高温导致的性能衰减、器件失效；
热仿真优化
模拟芯片工作时的温度场分布、热阻传导路径，优化散热结构、焊盘布局与散热材料选型，降低热点温度，提升整体散热效率，避免高温导致的性能衰减、器件失效；
热仿真优化
模拟芯片工作时的温度场分布、热阻传导路径，优化散热结构、焊盘布局与散热材料选型，降低热点温度，提升整体散热效率，避免高温导致的性能衰减、器件失效；
热仿真优化
模拟芯片工作时的温度场分布、热阻传导路径，优化散热结构、焊盘布局与散热材料选型，降低热点温度，提升整体散热效率，避免高温导致的性能衰减、器件失效；
热仿真优化
模拟芯片工作时的温度场分布、热阻传导路径，优化散热结构、焊盘布局与散热材料选型，降低热点温度，提升整体散热效率，避免高温导致的性能衰减、器件失效；
电热协同仿真
提前规避风险，优化封装方案
电热仿真是先进封装设计的核心前置环节，尤其针对高功耗高端芯片，温度分布不均、电热耦合效应会直接影响芯片性能与寿命。凌烟阁通过全流程电热协同仿真分析，精准把控封装可靠性。
封装工程批验证
提前规避风险，优化封装方案
电热仿真是先进封装设计的核心前置环节，尤其针对高功耗高端芯片，温度分布不均、电热耦合效应会直接影响芯片性能与寿命。凌烟阁通过全流程电热协同仿真分析，精准把控封装可靠性。
凌烟阁先进封装设计核心优势
高端场景适配
高效协同仿真
验证服务完善
全链路协同
助力国产高端芯片实现集成与性能双重突破
凌烟阁以设计仿真+严谨验证为核心，打造轻量化、高可靠的先进封装设计方案，聚焦高端芯片封装痛点，兼顾性能、散热与量产可行性，为客户提供从封装设计、仿真优化到工程批验证、量产支持的一站式服务，助力国产高端芯片实现集成与性能双重突破。