一站式芯片制造服务体系
凌烟阁芯片科技（LYG）深耕集成电路全链条服务，依托与国内外主流晶圆厂、头部封测厂商的深度战略合作，搭建从MPW多项目晶圆流片到批量封测、规模化量产的一站式芯片制造服务体系。
我们专注帮客户压缩芯片研发成本、缩短产品上市周期、保障量产良率，面向高校科研院所、芯片初创团队、成熟设计公司及车规/工业级客户，提供高性价比、全流程可控的定制化服务，打通芯片从设计原型到落地量产的全链路瓶颈。
芯片MPW与量产服务
芯片设计复杂度持续攀升，流程碎片化、版本混乱、数据不可追溯、人为失误频发——这些正在成为
制约芯片设计团队交付效率与质量的核心瓶颈。
制约芯片设计团队交付效率与质量的核心瓶颈。
什么是MPW服务？
MPW即多项目晶圆（Multi-Project
Wafer），是行业通用的芯片原型试制模式，将同工艺节点、不同设计的多个芯片项目整合在一片晶圆上流片，共享光掩膜与产能，按芯片面积分摊成本。相比独立全掩模流片，研发成本可降低80%以上，周期更短，是芯片前期验证、算法迭代、科研攻关的首选方案。
核心服务优势
成本极致可控
无需承担全套掩模费用，单项目成本仅为独立流片的5%-15%，适配小批量样品试制与初创团队、科研项目早期验证，大幅降低试错成本。
工艺覆盖齐全
支持0.35μm-6nm成熟Si工艺、SiC第三代半导体工艺，覆盖数字/模拟/射频芯片、MCU、传感器、电源管理芯片等品类，适配消费电子、工业、车规、物联网多场景。
高效短周期
定期开启标准化流片批次，加急项目可优先排期，搭配后端快速封测，数周内即可交付可用样品，破解传统流片周期长、排期难问题。
标准服务流程
需求对接与评估
设计验证优化
拼版与产能锁定
晶圆流片制造
晶圆测试分拣
样品交付
适配客户群体
高校科研团队
芯片初创企业
成熟芯片公司新品迭代
车规/工业芯片前期验证
小批量试产需求方
多项目晶圆（MPW）服务
芯片批量封测服务
多项目晶圆（MPW）服务
低成本原型流片方案
凌烟阁推出TMSS一站式制造服务，打通MPW原型流片、小批量试产、批量封测、规模化量产、物流交付全环节，提供交钥匙量产服务，客户只需聚焦核心设计，无需对接多方供应商，大幅降低供应链管理与技术风险。
多项目晶圆（MPW）服务
低成本原型流片方案
凌烟阁推出TMSS一站式制造服务，打通MPW原型流片、小批量试产、批量封测、规模化量产、物流交付全环节，提供交钥匙量产服务，客户只需聚焦核心设计，无需对接多方供应商，大幅降低供应链管理与技术风险。
核心封装类型
通用传统封装
QFN、DFN、SOP、SOIC、LGA、TO系列，性价比高、交付快，适配消费电子、工业控制、电源管理类芯片。
通用传统封装
QFN、DFN、SOP、SOIC、LGA、TO系列，性价比高、交付快，适配消费电子、工业控制、电源管理类芯片。
全链路测试体系
通用传统封装
通用传统封装
先进定制封装
通用传统封装
通用传统封装
通用传统封装
通用传统封装
QFN、DFN、SOP、SOIC、LGA、TO系列，性价比高、交付快，适配消费电子、工业控制、电源管理类芯片。
先进定制封装
先进定制封装
通用传统封装
通用传统封装
封测服务亮点
量情灵活适配
支持1K起小批量试产至大规模量产，一站式承接，订单衔接流畅
良率可控保障
良率可控保障
快速响应交付
快速响应交付
合规可溯源
合规可溯源