助力高端芯片突破性能与集成瓶颈
进入先进制程与高密度算力时代，先进封装已成为芯片性能释放、多芯集成、可靠性保障的核心环节。凌烟阁聚焦高端芯片封装需求，打造全流程先进封装设计方案，覆盖仿真优化、工程验证到量产落地，兼顾高密度互连、低功耗散热与高可靠性，适配AI算力、车载主控、高端工控、高性能计算等场景，助力高端芯片突破性能与集成瓶颈。
芯片设计优化
取得内部电源变异数据，优化电源布线设计
工艺协同优化
比对模型仿真数据，强化模型与工艺成品关联
产品效能分级
通过内部效能监控，依各项规格精准分级
产品寿命预测
分析出厂前与使用后变异，掌控芯片寿命曲线
影响芯片性能的变异参数
Process Variation (制程差异)
On Chip Variation (within-die OCV)
Global Variation (Die-to-Die, Wafer-to-Wafer, Lot-to-Lot)
Global Variation (Die-to-Die, Wafer-to-Wafer, Lot-to-Lot)
Voltage Variation (电压差异)
Static & Dynamic IR drop
Within Chip, Off-Chip
Within Chip, Off-Chip
Process Variation (制程差异)
On Chip Variation (within-die OCV)
Global Variation (Die-to-Die, Wafer-to-Wafer, Lot-to-Lot)
Global Variation (Die-to-Die, Wafer-to-Wafer, Lot-to-Lot)
Voltage Variation (电压差异)
Static & Dynamic IR drop
Within Chip, Off-Chip
Within Chip, Off-Chip
Process Variation (制程差异)
On Chip Variation (within-die OCV)
Global Variation (Die-to-Die, Wafer-to-Wafer, Lot-to-Lot)
Global Variation (Die-to-Die, Wafer-to-Wafer, Lot-to-Lot)
Voltage Variation (电压差异)
Static & Dynamic IR drop
Within Chip, Off-Chip
Within Chip, Off-Chip
Aging Effect(芯片老化)
DTCO方法学
新一代的半导体工艺越来越复杂，需要调整的工艺参数也越来越多，由于半导体工艺是提供给不同的客户使用，DTCO
是使用客户的具体设计来检视芯片上 PVT 的变异，提供晶圆厂评估与调整工艺参数的方向，因此 DTCO
可以让相应的电路设计与工艺协同优化，最大化先进半导体节点给芯片带来的工艺优势。
凌烟阁拥有来自台积电及英特尔在 DTCO 方面的专家
是国内目前极少数有能力提供 DTCO 芯片设计服务的公司之一
为业界的领导者
是国内目前极少数有能力提供 DTCO 芯片设计服务的公司之一
为业界的领导者