凌烟阁芯片科技立足高端芯片研发
与量产全链路
高端芯片的核心竞争力，不仅在于先进设计与工艺，更取决于完善的测试开发能力与品质管控体系。凌烟阁芯片科技立足高端芯片研发与量产全链路，构建覆盖芯片设计验证、晶圆
/ 成品 /
系统测试、可靠性验证及全流程质控的完整体系，以定制化测试开发保障性能边界，以智能化、标准化品质管控确保产品一致性，全面支撑
AI 算力、工业控制、生物医疗、高性能计算等高可靠应用场景，实现芯片长期稳定运行。
测试开发
全流程定制化，覆盖芯片全生命周期
凌烟阁提供一站式测试开发与量产管理服务，从芯片设计阶段同步导入测试规划，实现测试与研发、封装、量产的高效协同，覆盖晶圆（CP）、成品（FT）、系统（SLT）及老化（Burn-in）全流程，提前识别潜在风险、降低量产不确定性，为不同应用场景芯片提供高效、可靠的测试解决方案。
全环节测试开发内容
专业测试技术与资源支撑
设计阶段可测性评估
设计阶段可测性评估
设计阶段可测性评估
全流程电性测试
全流程电性测试
全流程电性测试
系统与老化测试
系统与老化测试
系统与老化测试
车规级专项测试
车规级专项测试
针对车规芯片导入 GPAT / PAT 等筛选机制，实现 Outlier 精准剔除，并结合 SYL / SBL
方法强化晶圆级筛选能力，满足高可靠应用需求
设计阶段可测性评估
设计阶段可测性评估
设计阶段可测性评估
全流程电性测试
全流程电性测试
全流程电性测试
系统与老化测试
系统与老化测试
系统与老化测试
车规级专项测试
车规级专项测试
针对车规芯片导入 GPAT / PAT 等筛选机制，实现 Outlier 精准剔除，并结合 SYL / SBL
方法强化晶圆级筛选能力，满足高可靠应用需求
品质管控
全链路闭环，智能化筑牢高端芯片品质防线
凌烟阁建立覆盖设计导入至量产交付的全流程质量管理体系，依托自研 QCS（质量控制系统）与
PDAS（生产数据分析系统），实现数据驱动的品质管理模式，从传统“事后检测”升级为“过程控制与风险预防”，全面保障产品良率与稳定性，满足
ISO 9001 及车规体系要求。
全流程质控核心环节
失效分析
前端工艺质控
前端工艺质控
前端工艺质控
过程全节点管控
过程全节点管控
过程全节点管控
多维度可靠性验证
多维度可靠性验证
多维度可靠性验证
量产数据化质控
量产数据化质控
量产数据化质控
前端工艺质控
前端工艺质控
前端工艺质控
过程全节点管控
过程全节点管控
过程全节点管控
多维度可靠性验证
多维度可靠性验证
多维度可靠性验证
量产数据化质控
量产数据化质控
量产数据化质控
凌烟阁测试与质控核心优势
全生命周期覆盖
从设计可测性评估到量产良率管控，构建完整测试与品质闭环
高端场景深度适配
聚焦车规、工业及高算力芯片，满足高可靠与零缺陷要求
智能化与标准化结合
QCS/PDAS系统实现数据驱动与自动化管理
全资源整合能力
整合测试平台、治具开发及封测资源，加速量产导入