芯片定制与工程服务

专注于集成电路设计与制造全流程

凌烟阁芯片科技（LYG Semi. Inc.）专注于集成电路设计与制造全流程，拥有资深芯片设计研发团队与丰富的工程经验，提供专业化、定制化、高适配性的芯片定制与工程服务。

我们针对客户芯片差异化场景需求，提供从芯片定制ASIC、芯片设计全流程设计优化到量产对接等一站式服务，解决通用芯片性能不足、成本偏高、功能冗余等痛点，助力客户实现芯片性能、成本、功耗与场景的适配，同时兼顾后续流片量产可行性，缩短产品落地周期。

核心芯片定制化设计服务

针对客户专属应用场景、功能需求与性能指标，提供全流程定制化芯片设计开发，覆盖从需求定义到版图输出的全链路设计，适配各类非标准化、特殊工况芯片需求。

全品类芯片定制设计

支持模拟芯片、数字芯片、数模混合芯片、射频芯片、电源管理芯片、MCU芯片、传感器信号调理芯片等多品类定制，适配人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、物联网、生物医疗等多领域场景。

专属需求芯片深度定制

根据客户指定的芯片功能参数、功耗阈值、工作温度、接口协议、封装形式，量身打造芯片架构，剔除冗余功能，聚焦核心性能，实现成本与功能的最优平衡。

完整芯片设计交付

输出规范可量产的设计文件，包括前端RTL代码、电路原理图、版图GDSII、设计验证报告、可制造性（DFM）分析报告等，直接对接后续MPW流片与量产环节，无技术衔接断层。

芯片设计优化服务

针对客户现有芯片设计方案存在的性能短板、功耗过高、良率偏低、流片失败风险、成本超标等问题，开展专业工程优化，依托凌烟阁资深工程团队的实操经验和设计工艺协同优化（DTCO）方法学，从架构、电路、版图多维度优化，提升芯片性能、降低研发与量产成本、提高流片良率、缩短落地周期，让现有设计方案更适配工艺与量产需求。