打造一站式智能设计管理体系
凌烟阁芯片科技自研 DOP（Design Operation Platform）设计操作平台，以 DVC 版本管控 + TLM 库管理 + DFA 流程自动化 + DQI 质量监控 为核心引擎，打通芯片设计 “数据 — 流程 — 质量 — 库 — 工具” 全链路，打造一站式智能设计管理体系。
芯片设计自动化标准平台（DOP)
芯片设计复杂度持续攀升，流程碎片化、版本混乱、数据不可追溯、人为失误频发——这些正在成为
制约芯片设计团队交付效率与质量的核心瓶颈。
制约芯片设计团队交付效率与质量的核心瓶颈。
DOP 核心引擎
四大模块协同，构筑设计管理底座
DOP 平台由凌烟阁团队自研，面向先进工艺芯片的全生命周期设计管理，四大核心模块各司其职、协同运转。
四大模块协同，构筑设计管理底座
让每一份设计数据、每一次变更都可追溯
基于分布式版本控制架构，实现多用户协同与全链路数据追踪
精准记录从项目阶段到具体版本的多级结构，支持设计数据全生命周期追踪
一键回滚、精准对比，确保多人并行开发时的数据一致性与完整性
为流片审批与质量审计提供完整的数据溯源依据
一键回滚、精准对比，确保多人并行开发时的数据一致性与完整性
为流片审批与质量审计提供完整的数据溯源依据
TLM 标准单元库管理
多版本库资源统一纳管，项目环境快速就位
专为多工艺、多版本标准单元库打造的部署与切换中心
支持多版本标准单元库统一管理、快速安装、一键切换
项目自动感知库更新，避免工程师手动配置导致的版本不一致
与 DFA 流程联动，实现“流程—库—工艺”自动匹配，降低环境配置的重复工作量
项目自动感知库更新，避免工程师手动配置导致的版本不一致
与 DFA 流程联动，实现“流程—库—工艺”自动匹配，降低环境配置的重复工作量
DFA 设计流程自动化
把专家经验固化为可复现的标准化流程
DFA 将复杂 IC 设计流程转化为标准化、自动化的作业流
基于 DFA Ticket 机制统一管理流程任务，固化 MMMC 时序分析等关键步骤
全流程闭环执行：预检查 → 执行 → 后检查 → DQI 指标自动提取
跨模块集成 DVC / TLM / DQI，覆盖从 RTL 到 GDSII 的完整后端流程
支持大规模任务并行调度，后端验证效率显著提升
全流程闭环执行：预检查 → 执行 → 后检查 → DQI 指标自动提取
跨模块集成 DVC / TLM / DQI，覆盖从 RTL 到 GDSII 的完整后端流程
支持大规模任务并行调度，后端验证效率显著提升
DQI 设计数据品质管控
从 EDA 报告中自动提取质量证据
以数据驱动质量管理，将隐性风险转化为可量化的指标
自动从 EDA 工具报告中提取关键质量项，生成 Checklist、Scoreboard 与趋势图
实时监控设计数据的完整性、一致性与合规性
问题早预警、早定位，降低流片阶段才暴露缺陷的风险
实时监控设计数据的完整性、一致性与合规性
问题早预警、早定位，降低流片阶段才暴露缺陷的风险
DOP 核心引擎
四大模块协同，构筑设计管理底座
DOP 平台由凌烟阁团队自研，面向先进工艺芯片的全生命周期设计管理，四大核心模块各司其职、协同运转。
四大模块协同，构筑设计管理底座
让每一份设计数据、每一次变更都可追溯
基于分布式版本控制架构，实现多用户协同与全链路数据追踪
精准记录从项目阶段到具体版本的多级结构，支持设计数据全生命周期追踪
一键回滚、精准对比，确保多人并行开发时的数据一致性与完整性
为流片审批与质量审计提供完整的数据溯源依据
一键回滚、精准对比，确保多人并行开发时的数据一致性与完整性
为流片审批与质量审计提供完整的数据溯源依据
TLM 标准单元库管理
多版本库资源统一纳管，项目环境快速就位
专为多工艺、多版本标准单元库打造的部署与切换中心
支持多版本标准单元库统一管理、快速安装、一键切换
项目自动感知库更新，避免工程师手动配置导致的版本不一致
与 DFA 流程联动，实现“流程—库—工艺”自动匹配，降低环境配置的重复工作量
项目自动感知库更新，避免工程师手动配置导致的版本不一致
与 DFA 流程联动，实现“流程—库—工艺”自动匹配，降低环境配置的重复工作量
DFA 设计流程自动化
把专家经验固化为可复现的标准化流程
DFA 将复杂 IC 设计流程转化为标准化、自动化的作业流
基于 DFA Ticket 机制统一管理流程任务，固化 MMMC 时序分析等关键步骤
全流程闭环执行：预检查 → 执行 → 后检查 → DQI 指标自动提取
跨模块集成 DVC / TLM / DQI，覆盖从 RTL 到 GDSII 的完整后端流程
支持大规模任务并行调度，后端验证效率显著提升
全流程闭环执行：预检查 → 执行 → 后检查 → DQI 指标自动提取
跨模块集成 DVC / TLM / DQI，覆盖从 RTL 到 GDSII 的完整后端流程
支持大规模任务并行调度，后端验证效率显著提升
DQI 设计数据品质管控
从 EDA 报告中自动提取质量证据
以数据驱动质量管理，将隐性风险转化为可量化的指标
自动从 EDA 工具报告中提取关键质量项，生成 Checklist、Scoreboard 与趋势图
实时监控设计数据的完整性、一致性与合规性
问题早预警、早定位，降低流片阶段才暴露缺陷的风险
实时监控设计数据的完整性、一致性与合规性
问题早预警、早定位，降低流片阶段才暴露缺陷的风险
DOP 核心引擎
四大模块协同，构筑设计管理底座
DOP 平台由凌烟阁团队自研，面向先进工艺芯片的全生命周期设计管理，四大核心模块各司其职、协同运转。
四大模块协同，构筑设计管理底座
让每一份设计数据、每一次变更都可追溯
基于分布式版本控制架构，实现多用户协同与全链路数据追踪
精准记录从项目阶段到具体版本的多级结构，支持设计数据全生命周期追踪
一键回滚、精准对比，确保多人并行开发时的数据一致性与完整性
为流片审批与质量审计提供完整的数据溯源依据
一键回滚、精准对比，确保多人并行开发时的数据一致性与完整性
为流片审批与质量审计提供完整的数据溯源依据
TLM 标准单元库管理
多版本库资源统一纳管，项目环境快速就位
专为多工艺、多版本标准单元库打造的部署与切换中心
支持多版本标准单元库统一管理、快速安装、一键切换
项目自动感知库更新，避免工程师手动配置导致的版本不一致
与 DFA 流程联动，实现“流程—库—工艺”自动匹配，降低环境配置的重复工作量
项目自动感知库更新，避免工程师手动配置导致的版本不一致
与 DFA 流程联动，实现“流程—库—工艺”自动匹配，降低环境配置的重复工作量
DFA 设计流程自动化
把专家经验固化为可复现的标准化流程
DFA 将复杂 IC 设计流程转化为标准化、自动化的作业流
基于 DFA Ticket 机制统一管理流程任务，固化 MMMC 时序分析等关键步骤
全流程闭环执行：预检查 → 执行 → 后检查 → DQI 指标自动提取
跨模块集成 DVC / TLM / DQI，覆盖从 RTL 到 GDSII 的完整后端流程
支持大规模任务并行调度，后端验证效率显著提升
全流程闭环执行：预检查 → 执行 → 后检查 → DQI 指标自动提取
跨模块集成 DVC / TLM / DQI，覆盖从 RTL 到 GDSII 的完整后端流程
支持大规模任务并行调度，后端验证效率显著提升
DQI 设计数据品质管控
从 EDA 报告中自动提取质量证据
以数据驱动质量管理，将隐性风险转化为可量化的指标
自动从 EDA 工具报告中提取关键质量项，生成 Checklist、Scoreboard 与趋势图
实时监控设计数据的完整性、一致性与合规性
问题早预警、早定位，降低流片阶段才暴露缺陷的风险
实时监控设计数据的完整性、一致性与合规性
问题早预警、早定位，降低流片阶段才暴露缺陷的风险